蒲城县电子信息产业园区

蒲城县电子信息产业园区规划发展集成电路设计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区，打造高端产业链集群，吸引高端科技人才。
蒲城县电子信息产业园区招商将充分发挥资源聚合和创新生态支撑平台作用，致力于打造集人才培养、产业研究、产教融合、产学研合作等功能于一体的现代化产业人才培养基地和产业新型智库。更好地发挥人才对园区产业高质量发展的支撑作用，以人才服务为核心，推进人才教育培训、招才引智、校企合作、技术成果转化、产业智库研究、产业交流合作等工作。
蒲城县电子信息产业园区政策、土地、厂房、投资流程等各类招商信息快速获取，蒲城县电子信息产业园区招商信息平台，欢迎全国企业前来投资兴业，共谋发展！